GH3128 的钨钼各 8%：薄壁筒体校形要热态

GH3128 是镍基固溶强化型变形高温合金，铬 19.0%~22.0%、钨 7.5%~9.0%、钼 7.5%~9.0%、碳不超过 0.05%，另加微量硼、锆、铈，密度 8.81 g/cm³，熔化温度 1340~1390℃。室温抗拉不低于 735 MPa、延伸率 40%,900℃ 的氧化速率 0.055 g/（m²·h）。

钨钼各 8% 的固溶强化

钨与钼合计 16% 左右，是这支合金高温强度的主要来源：难熔元素溶入镍基体，提高原子间结合力、降低扩散速率，900℃ 以下强度保持得好。固溶强化不依赖 γ′ 析出，所以它没有时效制度，组织在长期服役中稳定，不会因为 γ′ 粗化而劣化。代价是热导低、加工硬化快，薄壁件成形后回弹大。

735 MPa 与 40% 延伸率的组合

室温 735 MPa 抗拉配 40% 延伸率，说明塑性储备好，适合做薄壁筒体、封头与火焰筒这类需要大幅成形的零件。成形在固溶态做，冷成形量超过 15% 就要中间退火，退火温度取 1050~1100℃，把硬化层清掉。冷作率与退火次数要记进工艺卡，累计冷作率超过 60% 的零件，晶粒会细化到影响高温蠕变的程度。

薄壁校形为什么不能冷态

薄壁筒体的刚度低，冷态校形时压力稍大就产生塑性变形，壁厚减薄与椭圆同时出现；压力小了校不动，回弹把尺寸带回原样。热态校形把温度提到再结晶温度以下、塑性显著提高的一档，变形抗力降到冷态的三分之一以下，同样的压力下变形均匀。校形模具用与零件同膨胀系数的材料，或按热态尺寸放大，避免冷却后尺寸跑偏。

900℃ 与 1100℃ 的氧化差五倍

资料给的氧化速率是 900℃ 0.055、1000℃ 0.236、1100℃ 0.269 g/(m²·h),900℃ 到 1100℃ 差了近五倍。火焰筒与燃烧室件的壁厚只有 1~2 mm，按 1100℃ 的速率跑几百小时，减薄量就按毫米算。承温能力因此由氧化而不是强度决定，设计时把壁温控制在 900℃ 以内，热斑位置加气膜冷却。

焊接与热处理顺序

封头的成形与减薄

薄壁封头在热成形时，顶部与过渡圆角的减薄量不同，顶部受双向拉伸、减薄最大。下料时按成形后的实测减薄量放大坯料厚度，减薄率超过 15% 的位置要在成形后测厚复核；成形温度取 950~1050℃，温度低了回弹大、成形力高，温度高了晶粒长大、氧化皮厚。成形后的氧化皮用吹砂清除，不用酸洗，酸洗会沿晶界侵蚀薄壁。

焊接接头的持久

焊缝的持久寿命通常低于母材，原因是熔池凝固后的枝晶组织与热影响区的晶粒粗化。工艺评定时要按接头做持久，试验温度取设计温度，时间不短于 100 小时；接头的持久强度按母材的 0.8 倍取值，焊缝余高磨平可以减少应力集中，但磨削方向要与主应力方向一致，横向磨痕是裂纹源。

检验与标准

板材按 GB/T 708 一类冷轧板标准控制厚度与同板差，薄壁件成形后按 GB/T 11345 一类超声方法测减薄，重点扫过渡圆角。牌号体系按 GB/T 14992，化学成分与力学性能按产品技术条件执行，其余条款按订货技术条件执行。

这支合金的焊接性尚可，氩弧焊为主，焊前要把坡口与两侧的氧化膜清掉，焊后做固溶把热影响区的组织拉回均匀态。固溶温度取 1050~1100℃，薄壁件要充氩保护内壁，否则内表面氧化，酸洗也洗不掉。焊后固溶与校形的顺序是：焊→固溶→热校形→稳定化退火，校形放在固溶之后，利用固溶后的高塑性。