4J78
4J 系无磁定膨胀瓷封合金：Ni 基 + Mo 20~22%，磁导率低（无磁），膨胀系数低于其他无磁瓷封材料，故称“无磁定膨胀瓷封合金”。添加少量 Cu 改善加工性能。瓷封综合性能优于蒙乃尔（Monel）、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料，主要用作电真空器件中的无磁瓷封材料（陀螺仪等）。相近牌号：俄 75HM。
化学成分%
成分明细（%）
| 元素 | 含量（%） | 名称 |
|---|---|---|
| C | ≤0.05 | 碳 |
| P | ≤0.020 | 磷 |
| S | ≤0.020 | 硫 |
| Mn | ≤0.40 | 锰 |
| Si | ≤0.30 | 硅 |
| Mo | 20.0~22.0 | 钼 |
| Cu | ≤1.5 | 铜 |
| Ni | 余量 | 镍 |
条形长度 = 该元素含量百分比；窄段（<0.8%）未在条上显示，见上表。成分区间以执行标准与随货材质证明书为准。
牌号与性能概览
4J 系无磁定膨胀瓷封合金：Ni 基 + Mo 20~22%，磁导率低（无磁），膨胀系数低于其他无磁瓷封材料，故称“无磁定膨胀瓷封合金”。添加少量 Cu 改善加工性能。瓷封综合性能优于蒙乃尔（Monel）、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料，主要用作电真空器件中的无磁瓷封材料（陀螺仪等）。相近牌号：俄 75HM。
物理性能
| 熔化温度范围 | 1400~1420℃ |
|---|---|
| 密度 | 9.38 g/cm³ |
| 热导率 λ | 13.8(20℃）/15.5(300℃）/16.7(600℃） W/(m·℃） |
| 电阻率 ρ | 1.17 μΩ·m |
| 磁导率 μ | 标准规定 μ(16000 A/m)≤1.251×10⁻³ mH/m;4000~80000 A/m 各场强下 μ≈1.250~1.251×10⁻³ mH/m（低磁导率=无磁） |
力学性能
按形态与测试温度给出的典型值；实际以执行标准与随货材质证明书为准。
力学性能随规格、状态与测试温度变化，以订货协议与随货材质证明书为准；该牌号暂无实测数据，可按需求安排检测。
执行标准
> 资料未注明牌号标准号（4J 无磁瓷封合金体系见 [[精密合金]]，以现行 GB/YB 目录核对）。
典型应用
· 用作陀螺仪及其他电真空器件的无磁瓷封材料； · 对磁性敏感（无磁）与陶瓷封接并重的场合。
热处理制度
· 膨胀系数检验试样：保护气氛或真空中加热 1000~1050℃，保温 30~40min，以 ≤5℃/min 冷却到 300℃ 以下出炉。 · 使用中严格控制热处理工艺，保证合金良好加工性能。
工艺与焊接要点
· 熔炼：真空感应炉熔炼。 · 品种：棒、管、板、丝和带材。 · 瓷封综合性能优于 Monel、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料。
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