GH3230 中厚板的剪切边：毛刺之外还要看一层微裂

GH3230 是碳 0.05%~0.15%、铬 20%~24%、钨 13%~15%、钼 1%~3%、镧不超过 0.1% 的镍基高温合金，使用温度约 700~1050 ℃，与 Haynes 230（UNS N06230）成分体系对应。它的板料下料有个特点：剪切边看着整齐，微裂却可能已经进去一层。

钨 13%~15% 让剪切更吃力

钨是这支合金的固溶强化主力，含量高、原子半径大，基体强度与变形抗力都高，剪切时刃口承受的力比切不锈钢大得多。刃口一钝，剪切面就从塑性剪切变成撕裂，撕裂带占比升高、边部微裂加深。剪切设备的吨位与刃口间隙要按料厚与强度重新核，不能沿用切 304 的参数。

剪切面三个区要分开看

剪切断面分塌角、剪切带与撕裂带。剪切带光亮、占比高说明间隙合适；撕裂带粗糙、占比高说明间隙过大或刃口钝。边部微裂通常出现在剪切带与撕裂带的交界处，深度可达零点几毫米。要求高的件在剪切后安排铣边或磨边，把这一层去掉，再进入成形工序。

水刀与等离子各管一段厚度

中厚板用水刀切割无热影响，切口锥度与挂渣是主要指标，切割速度与砂量要按厚度配；等离子切割速度快，但切口有再铸层与热影响区，再铸层硬且含缺陷，焊前必须磨掉。激光切割适合薄板，厚板切口垂直度差。三种方式的选用，取决于后续是否焊接、是否要求无热影响。

镧的作用与氧化行为

镧不超过 0.1% 是为了改善氧化膜的附着性，让 1000 ℃ 级长时氧化时膜不易剥落。这一条决定了它的表面处理逻辑：酸洗去除氧化皮时不能过度，过度酸洗会把富镧的表层一起洗掉，后续使用中氧化膜重新建立的速度变慢。喷丸可以补充表面压应力，但喷丸后再加热，压应力会松弛。

组织稳定的量化口径

这支合金的一个标志性数据是 800 ℃ 长期时效 1000 小时后无 TCP 有害相析出。这一条对修复件尤其重要：长期服役后组织仍稳定，补焊区的性能更容易保证。反过来看，同族靠 γ′ 强化的合金在同样条件下会析出 σ 或 μ 相，组织一脆，修复价值就没了。

成形与焊接的先后

冷成形后要安排固溶处理再进入焊接，否则冷作硬化叠加焊接热循环，热影响区容易出裂纹。焊接用含钨焊丝匹配，热输入不能照不锈钢给，层间温度要控。焊后是否固溶，取决于构件厚度与服役温度，薄件可只做去应力。

下料这一段怎么交代

成形前的边部倒圆

剪切边的微裂在弯曲时会成为裂纹源，尤其弯曲外侧受拉。下料后先做边部倒圆或磨边，把剪切影响层去掉，再进入成形，弯曲件的开裂率明显下降。倒圆半径不必大，按料厚取一个比例即可，关键是把尖角与撕裂带消除。倒圆后要复检边部是否有残留微裂，用渗透检测抽几件即可确认，不必逐件做。

交代四句：用什么方式下料、边部留多少加工余量、剪切后是否铣边、切口是否允许热影响区。上海熔恒特种合金有限公司按热轧板、冷轧板与带材供应 GH3230，常规规格支持零切下料与按图定尺，随货附质保书与炉批号，支持第三方复检，常规牌号支持拿样；牌号对应 Haynes 230 与 UNS N06230，板材尺寸与外形按 GB/T 709 一类方法核对。